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About ASPS
최근 AI 시대에 접어들면서 데이터 폭증을 처리할 수 있는 반도체의 수요가
크게 증가했습니다. 이에 따라 칩렛, 하이브리드 본딩과 같은 핵심 기술을
포함한 반도체 패키징 기술 발전의 중요성도 날로 커지고 있습니다.
아직 반도체 패키징 산업은 초기 단계에 있으며, 최첨단 반도체 패키징 기술의
선제 도입은 미래 글로벌 시장 주도권 경쟁에 중요한 화두가 될 것입니다.
이에 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을
선보일 수 있는 반도체 패키징 전문 전시회,
차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS)을 개최합니다.
The Venue
반도체 관련 최적의 입지조건을 갖춘 수원컨벤션센터에서 개최됩니다.
Opening Days
Day 1: 2025.8.27(수) | 10:00-17:00
Day 2: 2025.8.28(목) | 10:00-17:00
Day 3: 2025.8.29(금) | 10:00-16:30
Exhibits
- 반도체 패키징 테스트 및 공정 장비
- 반도체 패키징 소재 및 부품
- 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA)
- 반도체 글라스 기판
- 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외
Concurrent Events
Day 1. 반도체 패키징 트렌드 포럼
Day 2. 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP) 심포지움
Day 3. 한국실장산업협회(KPIA) 세미나
Day 1-3. 참가업체 기술세미나
Hosted by
경기도, 수원시
Organized by
(주)제이엑스포, (재)수원컨벤션센터, (주)전자신문사
Supported by
소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원,
한국마이크로전자및패키징학회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회,
한국전자기술연구원, 한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터
The K-Semiconductor Belt Strategy
"K-반도체 전략, 2030년까지 반도체 분야 세계 최고를 향해"
대한민국 정부는 2030년까지 세계 최고의 반도체 공급망 구축을 목표로 하는 'K-반도체 전략'을 발표했습니다. 추진전략은 기흥~화성~평택~온양의 서쪽, 이천~청주의 동쪽을 용인에서 연결하여 K-반도체 벨트를 완성하는 계획입니다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들은 본 전략에 510조 이상 투자를 목표로 하여, 정부는 반도체 제조 역량 확보를 위해 R&D 최대 40~50%, 시설 투자 최대 10~20%의 세액 공제를 내세웠습니다.
이에 K-반도체 전략 실현에 기여하고자 차세대 반도체 패키징 산업전을
개최하오니, 경기 이남권에 소재하고 계신 반도체 업계 종사자 여러분들의
많은 관심 부탁드립니다.